Mientras el Departamento de Comercio de EEUU reanuda los permisos limitados para que ciertas compañías patrias puedan seguir operando con Huawei, el fabricante chino produce ya teléfonos inteligentes sin componentes de Estados Unidos. Según un análisis de UBS y Fomalhaut Techno Solutions, un laboratorio tecnológico japonés, el último smartphone de Huawei, el Mate 30, no contiene semiconductores ni partes estadounidenses, de acuerdo con el Wall Street Journal.
Mientras la compañía china no ha frenado completamente el uso de chips de fabricantes de EEUU, sí es cierto que desde el pasado mes de mayo ha reducido su dependencia en algunas compañías del país. Cabe recordar que a medida que escalaron las tensiones comerciales entre Washington y Pekín, la administración Trump impuso prohibiciones a las empresas estadounidenses para seguir operando con Huawei.
Alegando motivos de seguridad nacional, Qualcomm o Intel frenaron la exportación de chips a la empresa china. No obstante la venta de otros componentes se reanudó a lo largo del verano después de determinarse que estos no se veían afectados por la situación. El Departamento de Comercio de EEUU es el encargado de emitir licencias que permiten mantener ciertas actividades con Huawei. Su secretario, Wilbur Ross, dijo el pasado mes que se habían dado ciertos permisos a los fabricantes de chips patrios después de recibir casi 300 peticiones por parte de las distintas compañías del sector.
Huawei ha confiado tradicionalmente en proveedores como Qorvo y Skyworks Solutions. También ha utilizado partes de Broadcom, el fabricante de chips Bluetooth y Wi-Fi, y Cirrus Logic, que fabrica chips para producir sonido. Sin embargo, Huawei ha logrado que los últimos modelos de sus teléfonos inteligentes, como el Y9 Prime o el Mate, hayan reducido o eliminado completamente la presencia de componentes de EEUU.
