MADRID, 2 (EUROPA PRESS)
Telefónica, a través de su filial Telefónica Emisiones, ha realizado una emisión de bonos por un importe agregado de 3.500 millones de dólares americanos (3.324 millones de euros) en dos tramos, según ha informado este jueves la operadora a la Comisión Nacional del Mercado de Valores (CNMV).
En concreto, la compañía ha realizado dicha operación a través de su filial TELEFONICA (TEF.MC)Emisiones, al amparo de su programa de emisión de deuda registrado en la SEC de los Estados Unidos con la garantía de la operadora.
Esta emisión se divide en dos tramos: el primero de ellos, por un importe de 1.500 millones de dólares americanos (1.424 millones de euros), con vencimiento el 8 de marzo de 2027, con cupón del 4,103%, pagadero semestralmente y con precio de emisión a la par.
El segundo de ellos, por un importe de 2.000 millones de dólares americanos (1.900 millones de euros), con vencimiento el 8 de marzo 2047, con cupón del 5,213 %, pagadero semestralmente y con precio de emisión a la par.
El desembolso de esta emisión está previsto que se realice el 8 de marzo 2017.
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