Tecnología

EEUU se enroca en la parte menos rentable de los chips para atar en corto a China

  • La Casa Blanca anunció un paquete de 3.000 millones destinado al empaquetado de chips
El empaquetado es la fase final de la fabricación de los chips. Bloomberg.
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En 'La Guerra de los Chips', el historiador Chris Miller explica cómo los semiconductores tuvieron un papel importante en el final de la Guerra Fría y, actualmente, constituyen la clave de la rivalidad entre Estados Unidos y China. Washington, en un contexto de guerra comercial con Pekín, decidió restringir las exportaciones de materiales necesarios para la fabricación de semiconductores, limitación que, sin embargo, el gigante asiático está esquivando con eficacia. Ahora, la Casa Blanca ha puesto el punto de mira en el empaquetado, el último paso del proceso de creación de chips que no está sujeto a sanciones, en un intento por obstaculizar el desarrollo tecnológico del régimen de Xi Jinping.

Este lunes, la Administración Biden anunció un paquete de 3.000 millones de dólares destinado a potenciar el empaquetado avanzado de microchips. Esta cifra provendrá de los 11.000 millones de dólares, incluidos en la Chips Act, asignados a la investigación de nuevas tecnologías en el ámbito de semiconductores. Por lo tanto, correrá de forma paralela a los 100.000 millones de dólares en subvenciones orientados a la atracción de inversión. El objetivo es reforzar el papel de Estados Unidos en una fase clave de la manufactura de chips, cuya concentración en el país de las barras y estrellas es del 3% en términos globales.

Por su parte, China aglutina el 38% del mercado especializado en ensamblaje, testeado y empaquetado de semiconductores. Semejante diferencia se debe a que, tradicionalmente, esta parte final del proceso de manufactura de chips apenas requería de innovación tecnológica, constituyendo una fase de bajo valor añadido, que no ha sido objeto de las sanciones de EEUU. Sin embargo, el chip de 7 nanómetros integrado en el Mate 60 de Huawei ha hecho saltar las alarmas en la Casa Blanca, ya que, teóricamente, se trataba de una tecnología superior a las capacidades que se le suponían a China. SMIC, empresa china fabricante del chip, ha evidenciado las fisuras en los planes de EEUU, que ahora ha decidido abordar un área que, en palabras de Gina Raimondo, Secretaria de Comercio, constituye la "salsa especial" de los chips.

El empaquetado de chips es la última fase de la elaboración de estos materiales, posterior a la aplicación de electricidad de la oblea de silicio semiconductora. Consiste en el corte de dicha oblea en semiconductores individuales y su integración en un circuito impreso, en el cual se elabora un molde con el tamaño deseado del microchip. Posteriormente, se extrae el microchip y se marca con el nombre del fabricante. Como se puede comprobar, se trata de una fase crucial que, en un contexto de guerra comercial entre EEUU y China, ninguna de las dos potencias puede desdeñar. En otras palabras, las sanciones de la Casa Blanca pueden ser papel mojado si todo el ensamblaje de chips se realiza fuera.

Por otro lado, el empaquetado de chips ha ganado importancia en los últimos años por la 'ley de Moore'. Esta ley, elaborada por Gordon Moore -cofundador de Intel-, indica que el número de transistores en un circuito integrado se duplica cada dos años. En los chips actuales, es posible albergar millones de transistores por milímetro cuadrado, sin embargo, cada vez se hace más difícil avanzar en la reducción de estos semiconductores. Ello ha revalorizado el empaquetado de estos elementos, especialmente en un contexto de auge de la IA, lo cual ha generado cuellos de botella en algunas cadenas de suministros, como el empaquetado CoWos (Chip on Wafer On Substrate, en inglés), fundamental para los chips de Nvidia.

De hecho, TSMC, fabricante de CoWos, destinó el pasado mes de julio casi 3.000 millones de dólares para solventar la ralentización de este tipo de empaquetado. Sin embargo, no es la única que ha redoblado esfuerzos en este ámbito. En 2021, Intel destinó 7.000 millones de dólares en una planta de empaquetado de chips ubicada en Malasia. En este sentido, la revalorización de esta fase de la manufactura de chips ha llegado a tal punto que BE Semiconductor Industries NV, fabricante de herramientas para el empaquetado de microchips, ha visto cómo su valor se ha doblado en el último año, alcanzando los 9.800 millones de dólares, según Bloomberg.

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