-- Supermicro® presenta el nuevo 2-Node 4U FatTwin(TM) compatible con los coprocesadores 12x Intel® Xeon Phi(TM) y las nuevas plataformas TwinPro(TM) que cuentan con 12Gb/s SAS 3.0 y NVMe en Supercomputing 2013
El servidor FatTwin de ultra elevada densidad proporciona un enorme 144 TFLOPS de potencia de procesamiento paralela con I/O maximizada en un estante 42U
SAN JOSE, California, 19 de noviembre de 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc., un líder global en servidor de alto rendimiento y eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, muestra sus últimas soluciones de computación verde de altas prestaciones (HPC) en la conferencia Supercomputing 2013 (SC13) de esta semana que se lleva a cabo en Denver, Colorado. Se destaca en el show la arquitectura Twin de alta densidad y eficacia energética de Supermicro y el lanzamiento de una nueva plataforma 4U FatTwin que cuenta con dos nodos de computación de ultra altas prestaciones, cada uno de ellos apoyando los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 "Ivy Bridge" (hasta 130W TDP) y con hasta seis Intel® Many Integrated Core (MIC) basados en los coprocesadores Intel® Xeon Phi(TM). Además se presentarán también los nuevos 2U TwinPro(TM) y TwinPro(2)(TM) SuperServers, la segunda generación de arquitectura Twin de Supermicro que cuenta con una capacidad de memoria superior de hasta 16x DIMMs, compatible 12Gb/s SAS 3.0, NVMe interfaz optimizada PCI-E SSD, ranuras de expansión adicionales PCI-E, 10GbE e integración QDR/FDR InfiniBand para I/O maximizada y siendo compatible con el coprocesador de plena longitud y doble ancho Xeon Phi por nodo en 2U TwinPro. Supermicro destacará además el 4U 4-nodo FatTwin SuperServer que es compatible con hasta 3x Intel Xeon Phi 5110P coprocesadores emparejados con procesadores dual Intel Xeon E5-2600 v2. Esta plataforma configurada y desplegada por Atipa Technologies es compatible con el súper-ordenador del Environmental Molecular Sciences Laboratory (EMSL) del US Department of Energy (DOE). El EMSL HPCS-4A en el campus DOE's Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) está formado por agrupaciones de estante 42x 42U con 1.440 nodos de computación y 2.880 coprocesadores Intel® Xeon Phi(TM), proporcionando una velocidad de procesamiento de pico teórico de 3.38 petaflops y 2.7 petabytes de almacenamiento utilizable. Se espera que HPCS-4A esté catalogado entre los 20 súper-ordenadores más rápidos del mundo.
(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485 [http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485])
Los MIC adicionales basados en sistemas 1U, 2U, 3U, 4U SuperServer, FatTwin(TM), SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed y 4-Way, junto a los procesadores sencillos/dual/multi procesadores (UP/DP/MP) de placas base que son la base de los servidores de Supermicro Building Block Solutions®, estarán además en la muestra. Los servidores de almacenamiento de elevada banda ancha de 12Gb/s que cuentan con controladores LSI 3008 SAS3 y puerto 4U 72x hot-swap HDD con servidores Double-Sided Storage® maximizan el rendimiento I/O con el Intel® Cache Acceleration Software (CAS), ofreciendo un rendimiento con una mejora considerable para las aplicaciones sensibles a los datos HPC que funcionan con servidores dedicados o máquinas virtuales (VMs). Las soluciones de software de gestión de servidor y red de estante completo redondean el servidor complete, la red y soluciones de almacenamiento que se puede configurar y optimizar a fin de cumplir con cualquier despliegue de súper-computación de cualquier escala.
"La arquitectura Twin de Supermicro despliega el rendimiento máximo por vatio, por dólar y por pie cuadrado para muchos de los despliegues de súper-computación con su combinación única de densidad de computación de alto rendimiento junto a la tecnología de ahorro energético y la fiabilidad superior", afirmó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Así, hemos invertido una gran cantidad de esfuerzos de ingeniería para perfeccionar nuestra tecnología de servidor Twin y ahora ofrecer una gama de soluciones de servidor sin rivales optimizada para prácticamente cualquier escala de aplicación. Con nuestro nuevo 4U 2-nodo FatTwin que cuenta con dual Xeon CPUs y seis coprocesadores Xeon Phi por nodo, los programas de ciencia, investigación e ingeniería pueden aumentar y acelerar las entregas de los proyectos con utilización maximizada de presupuesto, recursos y espacio".
"La industria está avanzando de la experimentación con computación heterogénea a una neo-heterogeneidad más eficiente que combina los beneficios del hardware heterogéneo al tiempo que siguen usando los mismos modelos de programación, comunes y estándares para ambas CPU y co-procesadores", explicó Rajeeb Hazra, vicepresidente y responsable general del Grupo de Computación Técnica de Intel. "Con los proveedores de soluciones como Supermicro combinando los procesadores de alto rendimiento Intel Xeon E5-2600 v2 con los co-procesadores Intel Xeon Phi en soluciones de servidor escalares de alta densidad, la industria cuenta con el emparejamiento ideal de tecnología para permitir una rea neo-heterogénea. Con una arquitectura Intel común subyacente proporcionamos a los desarrolladores un entorno con rápido despliegue para sus programas, además de una estabilidad a nivel empresarial y fiabilidad para las aplicaciones intensivas de computación más importantes de la misión".
Las nuevas soluciones de súper-computación optimizadas HPC de Supermicro que se muestran esta semana en SC'13 incluyen:
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--- 4U 12x Xeon Phi FatTwin(TM) (SYS-F647G2-FT+) - Sistema de 2-nodos que
cuenta con co-procesadores 6x Intel® Xeon Phi(TM) por nodo con
suministro energético de alta eficacia frontal I/O, redundante de Nivel
Platinum y ventilador de refrigeración hot-swap. Cada nodo es
compatible con los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 (hasta
130W TDP), 16x DDR3 Reg. ECC DIMMs, 10GbE opción integrada y puertos 8x
2.5" hot-swap SAS/SATA/SSD.
-- 2U TwinPro(TM) (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro(2)(TM) (SYS-2027PR-HTR) -
Supermicro lleva la arquitectura 2U Twin al próximo nivel de
rendimiento, flexibilidad y ampliación con la ultra-eficacia 2-nodos
TwinPro y la alta densidad 4-nodos TwinPro(2). Cada nodo es compatible
con procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 y 2-nodos 2U TwinPro
acomodan un coprocesador Intel® Xeon Phi(TM) con apoyo de dos añadidos
adicionales en las tarjetas por nodo. Los sistemas cuentan con una
capacidad de memoria superior de hasta 16x DIMMs, 12Gb/s SAS 3.0
compatible, interfaz optimizada NVMe PCI-E SSD, ranuras de expansión
adicionales PCI-E, 10GbE y QDR/FDR InfiniBand integrada para I/O
maximizada.
[FTAB]
Entre las soluciones de computación escalares completas incluyen:
(CONTINUA)