Qualcomm Technologies ha anunciado la primera plataforma de conectividad de datos integrada 4G LTE Advanced para dispositivos móviles, que incluye ordenadores portátiles, 'tablets' y dispositivos híbridos entre 'tablets' y portátil.
MADRID, 26 (Portaltic/EP)
Qualcomm Technologies ha anunciado la primera plataforma de conectividad de datos integrada 4G LTE Advanced para dispositivos móviles, que incluye ordenadores portátiles, 'tablets' y dispositivos híbridos entre 'tablets' y portátil.
La tecnología, basada en los chipsets de Qualcomm Gobi -MDM9225 y MDM9625- es la primera solución informática móvil integrada para apoyar la agregación de la conectividad 4G LTE, con picos de velocidades de datos de hasta 150 Mbps.
Esta introducción, según Qualcomm, marca la llegada de las tecnologías de tercera generación de chips 4G LTE integrados de la compañía, que se extiende a las tecnologías de informática móvil y se compromete a entregar las conexiones 3G y 4G LTE más rápidas en todo el mundo.
Los clientes OEM ahora pueden elegir entre un amplio ecosistema de fabricantes de módulos integrados que soportan una amplia gama de chipsets Gobi, desde soluciones 3G -con velocidades de hasta 42 Mbps- hasta la vanguardia del 4G LTE. Con estos chips, gracias a las nuevas e innovadoras tarifas 'pay-as-you-go', no hay planes de contrato y funcionarán con los sistemas operativos más importantes, tales como iOS, Android, Windows 8 y Windows RT.
La plataforma integrada Gobi MDM9x25 también incluye un receptor GPS integrado con soporte Glonass para mejorar el seguimiento de activos, la navegación 'turn-by-turn' y otros servicios basados en la localización, según han explicado desde Qualcomm. Además, la solución Qualcomm Front End RF360 proporciona un soporte ampliado de la banda activa integral única para las tecnologías de solución Qualcomm SKU Mode LTE World.
El chipset Qualcomm Gobi MDM9x25 comenzó el muestreo para los fabricantes de módulos el pasado mes de noviembre y comenzará el lanzamiento comercial en la segunda mitad de este año.
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