COMUNICADO: Ormecon presenta el nuevo acabado orgánico ultrafino de superficie para utilización a escala comercial

HAMBURGO, Alemania, September 26 /PRNewswire/ --

-- Primera gama industrial instalada en Corea

Ormecon International ha presentado un nuevo acabado de superficie de nanotamaño dentro del mercado de las placas de circuitos impresos. El grosor es de sólo 55 nanometros, y la capa está formada por un complejo de nanopartículas formado entre el nanometal orgánico y plata (la plata sólo contribuye en menos de un 10% de la cifra total).

Sin embargo, esta capa ultrafina proporciona una protección contra la oxidación más potente, además de disponer de preservación de la soldadura frente al resto de acabados metálicos existentes - a pesar de que los acabados disponibles son entre 6 y 100 veces más gruesos que este nuevo nanoacabado.

Según Ormecon, ya se han desarrollado varias pruebas a través de muchas compañías dentro de la industria electrónica, demostrándose la resistencia térmica superior y una perfecta soldadura.

Sólo tres meses después de la primera presentación al público por parte del doctor Bernhard Wessling, el inventor y consejero delegado de Ormecon, en julio de 2007, la primera gama industrial para la deposición del nuevo nanoacabado se instalará en Corea en YooJin, un cliente de Ormecon. La gama estará operativa en la segunda mitad de octubre.

Se trata de la primera gama comercial en proporcionar una superficie de nanotamaño para placas de circuitos impresos.

El consumo energético será de sólo el 10 - 30%, mientras que el consumo total de recursos medioambientales es inferior al 1%, en comparación con los procesos de acabado de superficie convencional.

Más información disponible en la página web de Ormecon http://www.ormecon-nanotech.com.

Información histórica:

Las placas de circuitos impresos (PCB) son la base de cualquier control electrónico de ordenador, teléfonos móviles, impresoras, televisores y de todas las tareas de control eléctrico y electrónico de los automóviles, aviones, satélites, ascensores, lavavajillas, lavadoras, neveras e incluso las modernas cafeteras.

Los chips y otros componentes electrónicos han sido fijados (soldados) en localizaciones definidas de la placa del circuito impreso, y la placa contiene el circuito a través del cual los componentes se conectan los unos con los otros.

La fabricación de una PCB completamente funcional se separa a nivel industrial en, primero, el fabricante de la PCB produce la placa madre con el circuito, después, el denominado "montador" introduce los componentes electrónicos en las placas y las fija firmemente por medio de la soldadura.

Este posicionamiento y el proceso de soldadura están completamente automatizados, y funcionan durante varias ocasiones a temperaturas pico de hasta 260 grados C, necesitando una garantía del 100% de que cada una de las 100 pequeñas diferentes localizaciones microscópicas de Cu aceptarán la soldadura y formarán una conexión estable durante muchos años incluso a pesar de los cambios de temperatura por debajo del ártico o incluso a temperaturas de pequeños espacios, hasta elevadas temperaturas operativas, como entre 80 y 150 grados C que se dan cerca de los motores o dentro de un ordenador portátil, sin importar las vibraciones constantes (como en los automóviles o aviones).

De este modo, el acabado de superficie final es el paso más importante en la fabricación de la PCB, y el nuevo nanoacabado promete revolucionar el acabado de superficie de las PCBs.

Ormecon International es un pequeño grupo operativo internacional de compañías fundado por el doctor Bernhard Wessling, quien descubrió e introdujo la nueva clase de nanomateriales de metales orgánicos.

[TAB]

Información de contacto:

Doctor Bernhard Wessling

Ormecon GmbH

wessling@ormecon.de

Teléfono: +49-40-60410618

[FTAB]

Información de contacto: Doctor Bernhard Wessling, Ormecon GmbH, wessling@ormecon.de, teléfono: +49-40-60410618

WhatsAppFacebookTwitterLinkedinBeloudBluesky