La fórmula de dosificación en pasta SolderPlus de Nordson EFD ofrece una solución más fiable y cómoda para aplicaciones de unión RFID

Nordson EFD, una empresa Nordson (NASDAQ: NDSN), el fabricante líder mundial de sistemas de dosificación de fluidos de precisión, ofrece una nueva fórmula de dosificación en pasta SolderPlus® para mejorar la fiabilidad de la unión en etiquetas RFID (identificación por radiofrecuencia), tarjetas inteligentes de interfaz dual y pasaportes biométricos.

"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".

- Business Wire

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