NextWave Broadband y Huawei Technologies colaboran para realizar test de interoperabilidad y ensayos de campo de chips WiMAX móviles

NextWave Broadband, Inc. filial de NextWave Wireless Inc. (NASDAQ: WAVE) y fabricante de los chipsets WiMAX avanzados móviles, y Huawei Technologies Co., Ltd. (Huawei), proveedor líder de soluciones de redes de telecomunicaciones de próxima generación para operadores de todo el mundo, están llevando a cabo un test de interoperabilidad de los chips WiMAX móviles de NextWave, basándose en el estándar IEEE 802.16e, con equipamiento de infraestructura WiMAX de Huawei. El testing, que se está realizado en los laboratorios de NextWave Broadband en San Diego (California), evalúa la interoperabilidad de los chips WiMAX móviles de primera generación de NextWave, que incluyen el sistema en un chip (SOC) de base de banda NW1100 y NW1200 RFIC multibanda y las plataformas BTS de tres sectores WASN9770 ASN-GW y BTS3703 de Huawei. "El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal". - Business Wire

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