Patrick Gelsinger, uno de los principales ejecutivos de Intel Corporation, ha ofrecido hoy una visión del amplio número de actualizaciones que realiza Intel con otras empresas del sector sobre los procesadores de la compañía, destacando nuevas tecnologías y la estrategia para alternar una nueva generación de tecnología de silicio y una nueva arquitectura de microprocesador, incluyendo nuevos detalles sobre los próximos microprocesadores fabricados con tecnología de 45 nm. También habló acerca de los pasos más recientes que ha dado el sector para mejorar el ahorro de energía en informática, sobre la virtualización, software y las iniciativas más recientes en arquitecturas de sistemas, incluyendo la conocida interconexión USB y los próximos productos sin plomo para equipos de sobremesa de empresa basados en Intel® vPro?.
"El modelo de desarrollo y cadencia de Intel es una forma predictiva, eficiente y efectiva de ofrecer productos y proporcionar al mercado un mapa de producto continuo, con el fin de seguir de cerca e implacablemente la Ley de Moore", indica Patrick Gelsinger, vicepresidente senior y director general del Grupo de Empresa Digital de Intel durante el Intel Development Forum en San Francisco. "Además de nuestros procesadores, nos estamos centrando en la eficiencia energética a través de transistores High-k basados en Hafnio, así como mejoras en la arquitectura completa a nivel de sistema, al minimizar la utilización de energía por parte del ordenador".
En su discurso, Gelsinger mostró el primer servidor equipado con doble procesador con microarquitectura de próxima generación Nehalem con puerta de metal High-k de 45 nm, que utiliza el elemento Hafnio en vez de silicio en parte de los más de 700 millones de transistores que incorpora el procesador, que es del tamaño de un sello de correos. Nehalem es el nombre código de la nueva microarquitectura de procesador que verá la luz en 2008 y proporcionará hasta picos de ancho de banda de memoria tres veces mayores que los actuales procesadores de la competencia. Asimismo, mostró el amplio soporte del mercado para la Arquitectura Intel® QuickPath. QuickPath Interconnect proporciona vías de alta velocidad de datos para los núcleos de procesador de Nehalem.
Además del rendimiento informático y del ancho de banda de memoria, Intel continúa su liderazgo I/O, anunciando Gelsinger la formación del Grupo USB 3.0 Promoter. Esta revolucionara arquitectura, que utilizará un único conector y cable, ofrecerá hasta 10 veces más rendimiento que el actual USB 2.0, al tiempo que mantendrá la compatibilidad con los más de 2.000 millones de dispositivos USB existentes actualmente en el mercado.
Junto con Intel, el grupo promotor está formado por HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft, y Texas Instruments Incorporated. El USB 3.0 será el primer interfaz de entrada/salida que incluirá soporte para interconexiones tanto ópticas como de cobre, protocolo escalable, optimizaciones de eficiencia energética para su uso en los segmentos de PC, electrónica de consumo y movilidad.
Gelsinger también comentó las mejoras que la tecnología de disco de estado sólido puede ofrecer a los servidores empresariales y la tecnología de almacenamiento para plataformas IA. Anunció que los productos proporcionarán sustanciales mejoras en rendimiento de lectura y ahorro de energía, utilizando tecnología de memoria no volátil que estará disponible a partir del próximo año.
Gelsinger también comentó la tecnología QuickAssist de Intel y su incremento en el desarrollo de productos. La tecnología QuickAssist, que fue desvelada en el mes de abril durante el IDF de Pekín, es la gama de tecnologías de software y hardware de Intel dirigidas a satisfacer los requerimientos únicos de aceleradores para plataformas empresariales. Asimismo, ofreció una visión del primer dispositivo de Intel que incluirá Intel® QuickAssist Integrated Accelerator para criptografía, de nombre código Tolapai.
Con fecha lanzamiento prevista para el año 2008, Tolapai ? un sistema sobre un chip ? va a ofrecer grandes mejoras en rendimiento, ahorro energético y miniaturización, ya que ofrece hasta 8 veces más rendimiento en seguridad sobre IPs, un 20% de reducción en consumo eléctrico y hasta un tamaño 45% menor frente a las soluciones de seguridad multicomponente para segmentos de mercado de comunicaciones y sistemas embebidos.
Tras el despliegue de la más reciente generación de la tecnología de procesador Intel® vPro?, Gelsinger dio a conocer los planes para desarrollar aún más los beneficios en la gestión remota de PCs y seguridad en los productos, gracias al lanzamiento de una gama de productos con nombre código McCreary durante 2008. McCreary incluirá procesadores con dos y cuatro núcleos, fabricados sin halógeno, sin plomo y con tecnología de fabricación de 45 nm., un nuevo chipset sin plomo con nombre código Eaglelake, Trusted Platform Module integrado y una solución de encriptación de datos más segura y con mayor capacidad de gestión de nombre código Danbury.
La tecnología "Danbury" encripta y desencripta directamente los datos en el hardware, ofreciendo una mayor protección de las claves para cifrado y permitiendo una gestión del sistema y una recuperación de claves mucho más sencilla. La tecnología Intel Active Management también permite este tipo de operaciones en entornos "fuera de banda", incluso cuando el sistema operativo tenga problemas o no funcione. Bob Heard, fundador y consejero delegado de CREDANT Technologies comentó como su software de soluciones de seguridad mejorará en el futuro impulsado por las tecnologías vPro y Danbury. Mark B. Templeton, consejero delegado de Citrix Systems, mostró como la protección y la gestión de datos centralizada puede ser equilibrada con las necesidades del usuario en cuanto a movilidad y capacidad de respuesta del ordenador.
John Fowler, vicepresidente ejecutivo de Sun Microsystems, apareció junto a Gelsinger y destacó la "ola" de virtualización que Intel y otros líderes tecnológicos están impulsando en el sector. Paralelamente demostraron cómo están obteniendo beneficios con innovaciones como, por ejemplo, la tecnología Intel Virtualization y la tecnología Intel Trusted Execution, para ofrecer protección para entornos virtuales en las estaciones de trabajo y en los equipos informáticos del futuro.
Gelsinger señaló que Intel proporcionará soluciones para satisfacer las necesidades informáticas y de costes de la mayoría de los usuarios. Mostró como los usuarios, como Paradigm, utilizarán estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel Xeon® con un nuevo FSB (Front Side Bus) de 1600MHz para resolver problemas científicos, como es el caso de la exploración de petróleo y gas. Mark Barrenechea, presidente y consejero delegado de Rackable Systems, comentó sobre el ICE Cube? Modular Data Center on Wheels Rackable, formado por 1400 servidores con el procesador Intel Xeon de cuatro núcleos y ocupa un solo camión contenedor de aproximadamente 12 metros de largo.
Gelsinger también habló de las mejoras que la tecnología de disco en estado sólido puede aportar a la tecnología de servidores y almacenamiento para plataformas basadas en arquitectura Intel. Anunció la disponibilidad en el próximo año de productos que aportarán mejoras sustanciales en rendimientos de lectura y ahorros de energía gracias al hecho de que Intel utilice tecnología de memoria no volátil.
Gelsinger compartió su visión sobre la consolidación de I/O sobre Ethernet y los pasos para llegar a una red de convergencia que soporte canal de fibra sobre Ethernet (FCoE = Fibre Channel overt Ethernet) y redes de área local. Como apoyo a esa visión, anunció la disponibilidad del controlador Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet con soporte para solución FCoE en el 2008.
Intel, el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas. Para más información, visite la dirección www.intel.es, www.intel.es/pressroom o blogs.intel.com
Intel, Intel Core, Xeon, y el logotipo de Intel son marcas comerciales de Intel Corporation en los EE. UU. y en otros países.
*Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otras compañías
