La tecnología avanzada MicroPILR? maximiza la actual infraestructura de ensamblaje y permite mejoras notables en perfil, tono, rendimiento y fiabilidad frente a otras tecnologías de interconexión.
Las próximas aplicaciones clave incluyen paquetes avanzados multimillonarios y mercados de placas de circuitos impresos.
La implantación de los paquetes apilados produce el paquete individual probado más delgado del mundo.
Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq: TSRA), proveedor líder de tecnologías de miniaturización para la industria electrónica, ha presentado la plataforma de interconexión MicroPILR(TM), una gama tecnológica altamente innovadora concebida para revolucionar la interconexión en paquetes de semiconductores, substratos, placas de circuitos impresos (PCB en sus siglas en inglés) y otros componentes electrónicos.
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