TOOL Corp. y la empresa estadounidense, Brion Technologies Inc., han desplegado con éxito un entorno de diseño IC integrado que incorpora la plataforma LAVIS de visualización de diseño versátil de TOOL y el sistema Tachyon de verificación de alta precisión y ultrarrápido OPC y RET/OPC de Brion.
TOOL y Brion han combinado las capacidades de gestión de grandes volúmenes de datos y de visualización de datos a alta velocidad de LAVIS, que pueden utilizar todos los formatos de datos usados en los procesos de diseños de chips, con la plataforma litográfica computacional Tachyon, que puede ejecutar una completa simulación e inspección de chip a alta velocidad con elevada precisión.
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