Durante la International Electron Device Meeting (IEDM), IBM (NYSE: IBM) y AMD (NYSE: AMD) han presentado documentos que describen el uso de la litografía de inmersión, dieléctricos de interconexión ultra bajo K, y múltiples técnicas mejoradas de transistor para su aplicación en el microprocesador de 45nm.
AMD e IBM prevén que los primeros productos de 45nm con litografía de inmersión y dieléctricos de interconexión ultra bajo K estén disponibles a mediados de 2008.
- Business Wire
