MADRID, 13 (SERVIMEDIA)
TELEFONICA (TEF.MC)y el Banco Interamericano de Desarrollo (BID) han firmado este viernes la renovación de la alianza estratégica que mantienen para impulsar programas de desarrollo socioeconómico y transformación digital en Latinoamérica en el periodo 2017-2020.
Al acuerdo que han firmado hoy el presidente ejecutivo de Telefónica, José María Álvarez-Pallete, y el presidente del BID, Luis Alberto Moreno, se suma también la participación de la Corporación Interamericana de Inversiones (CII), el brazo del BID responsable de promover el desarrollo de América Latina y el Caribe a través del sector privado.
De esta forma, se amplía el alcance de la alianza, así como las posibilidades de acción conjunta en proyectos de desarrollo económico, social y digital en los países donde operan Telefónica, el BID y la CII en colaboración también con gobiernos, agentes civiles y el sector privado.
Con la firma de este nuevo acuerdo, Telefónica, el BID y la CII incrementarán las áreas en proyectos de ‘smart cities’ dentro del Programa de Ciudades Emergentes y Sostenibles del BID; proyectos de Big Data enfocados en analítica de datos y soluciones de interés público; economía digital; accesibilidad a Internet y desarrollo de políticas regulatorias acordes; apoyo al emprendimiento enmarcado dentro del programa Telefónica Open Future; e iniciativas de desarrollo inclusivo en materia de educación, salud y seguridad.
En el primer periodo de la Alianza Estratégica (2012-2015) se llevaron a cabo varios proyectos de desarrollo en distintas áreas de actuación como las TIC y microfinanzas, educación, 'smart cities', internacionalización de pymes y emprendimiento social, además de la colaboración en estudios y publicaciones de carácter regulatorio.
(SERVIMEDIA)
13-ENE-17
DSB/gja
