COMUNICADO: Microsemi presenta la próxima generación de la FPGA SoC SmartFusion®2 (y 2)

Los dispositivos SmartFusion2 están disponibles con una gama de densidad que va desde 5K LUT hasta 120K LUT, además de memoria integrada y múltiples bloques acumulados para el procesamiento de la señal digital (DSP). Las interfaces de alta banda ancha incluyen PCI Express (PCIe) con 5G SERDES flexibles, además de controladores de memoria con una tasa de datos doble de alta velocidad DDR2/DDR3. El dispositivo incluye también un subsistema de microprocesador (MSS) con un procesador 166 MHz ARM Cortex-M3, en chip 64KB eSRAM y 512KB eNVM para minimizar el coste del sistema total. MSS se ha mejorado con un macrocell integrado de señal (ETM), cache de instrucción de 8 Kbytes y periféricos, incluyendo una red de área de controlador (CAN), Gigabit Ethernet y USB 2.0 de alta velocidad. Los aceleradores de seguridad opcionales pueden utilizarse para aplicaciones de seguridad de datos.

Diseñar con SmartFusion2

Los diseñadores de sistemas pueden aprovechar el conjunto de herramientas de software Libero® SoC recientemente lanzado y fácil de utilizar para diseñar dispositivos SmartFusion2. Libero SoC integra la síntesis líder en la industria, depuración y soporte DSP de Synopsys, y simulación de Mentor Graphics con análisis de energía, análisis de tiempo y el flujo de diseño del botón push. El desarrollo de firmware está totalmente integrado en Libero SoC con la compilación y depuración disponibles de GNU, IAR y Keil, y todos los drivers de dispositivos e inicialización periférica se autogenera en las selecciones de System Builder. El procesador ARM Cortex-M3 incluye soporte del sistema operativo para Linux integrado desde EmCraft Systems, FreeRTOS, SAFERTOS y uc/OS-III de Micrium.

Disponibilidad

Los clientes pueden comenzar a diseñar con la plantilla de ingeniería SmartFusion2 M2S050T con el silicio de primera producción previsto para 2013. Para más información sobre la FPGA SoC SmartFusion2 de Microsemi, visite www.microsemi.com/smartfusion2 [http://www.microsemi.com/smartfusion2] o póngase en contacto con su representante de ventas local de Microsemi.

Acerca de Microsemi

Microsemi Corporation ofrece una completa cartera de soluciones de semiconductor y sistema para los mercados de las comunicaciones, defensa y seguridad, aeroespacial e industria. Los productos incluyen circuitos integrados de señal mixta analógica de alto rendimiento, de radiación fortalecida y altamente fiables, FPGAs, SoCs y ASICs; productos de gestión de energía, dispositivos de procesamiento de tiempo y voz; soluciones de RF; componentes discretos; tecnologías de seguridad y productos anti-tamper escalables; Power-over-Ethernet ICs y midspans; así como capacidades y servicios de diseño personalizado. Microsemi tiene su sede en Aliso Viejo, California, y cuenta aproximadamente con 3.000 empleados globalmente. Más información en www.microsemi.com [http://www.microsemi.com/].

Nota del redactor: Las fotos están disponibles previa petición contactando con Gwen Carlson a través de +1-949-380-6135 o gwen.carlson@microsemi.com[mailto:gwen.carlson@microsemi.com].

Microsemi y el logo de Microsemi son marcas comerciales registradas o marcas de servicio de Microsemi Corporation y/o sus filiales. Las marcas comerciales de terceros y marcas de servicios mencionadas aquí son propiedad de sus respectivos dueños.

Nota cautelar dentro de la Private Securities Litigation Reform Act de 1995: Cualquier declaración establecida en este comunicado que no sea totalmente histórica en su naturaleza, incluyendo, entre otras, las declaraciones relacionadas con la nueva familia de productos SmartFusion2, y sus efectos potenciales sobre negocios futuros, son declaraciones prospectivas. Estas declaraciones prospectivas se basan en nuestras actuales expectativas y están inherentemente sujetas a riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de las expresadas en las declaraciones prospectivas. Los posibles riesgos e incertidumbres incluyen, entre otros, factores como una tecnología en rápido cambio y envejecimiento de producto, posibles subidas del coste, variaciones en las preferencias de pedidos de clientes, debilidad o entorno de precios competitivo del mercado, demanda incierta y aceptación de los productos de la compañía, circunstancias adversas en alguno de nuestros mercados finales, resultados en el desarrollo en proceso o planificado o campañas de marketing y promocionales, dificultades al predecir la demanda futura, posible no realización de los pedidos esperados de backlog, devoluciones de producto, responsabilidad del producto, y otras condiciones empresariales y económicas no esperadas o cambios adversos en las condiciones actuales o esperadas de la industria, dificultades y costes de proteger patentes y otros derechos patentados, obsolescencia de inventario y dificultades sobre la cualificación de productos. Además de estos factores y otros mencionados en este comunicado, el lector debería referirse también a los factores, incertidumbres y riesgos identificados en el Formulario 10-K más reciente de la compañía y los posteriores informes de Formulario 10-Q presentados por Microsemi a la SEC. Otros factores de riesgo adicionales pueden identificarse en su momento en los archivos futuros de Microsemi. Las declaraciones prospectivas incluidas en este comunicado hablan solo de la fecha de las mismas, y Microsemi no asume ninguna obligación de actualizar estas declaraciones prospectivas para reflejar eventos o circunstancias posteriores.

CONTACTOS EDITORIALES: Gwen Carlson, director de comunicaciones corporativas+1-949-380-6135 E-mail: gwen.carlson@microsemi.com[mailto:gwen.carlson@microsemi.com]

Sitio Web: http://www.microsemi.com/