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Telecomunicaciones y tecnología

Telefónica cierra una emisión de deuda de 2.750 millones de dólares en EEUU


    Madrid, 8 feb (EFE).- Telefónica ha colocado una emisión de bonos por 2.750 millones de dólares (unos 2.019 millones de euros) que ha registrado hoy en el Securities and Exchange Commission (SEC) de Estados Unidos, informó a la Comisión Nacional del Mercado de Valores (CNMV).

    La emisión se divide en dos tramos, el primero por 1.250 millones de dólares (916,7 millones de euros), a un tipo de interés del 3,992 % y con vencimiento al 16 de febrero de 1916.

    El segundo tramo es por un importe de 1.500 millones de dólares (unos 1.100 millones de euros) a un tipo de interés del 5,462 %, con vencimiento al 16 de febrero de 2021.

    TELEFÓNICA (TEF.MC)precisó que el desembolso de la emisión se realizará probablemente el próximo 16 de febrero, y está previsto que el interés se pague semestralmente.