AMD anuncia planes de compatibilidad de zócalo para conducir la colaboración en la industria

Sun Microsystems, Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, Dell e IBM
aprueban colaboración abierta a través de iniciativa Torrenza de AMD
para posibilitar compatibilidad de zócalo

AMD(NYSE:AMD) anunció hoy que su iniciativa Torrenza actúa como
fuerza de colaboración para lograr la futura compatibilidad de zócalo
de procesadores en la industria de los servidores. Al aprovechar las
ventajas de AMD64 con la Arquitectura de conexión directa (Direct
Connect) y la tecnología HyperTransport(TM), los fabricantes de
equipos originales (OEM, por sus siglas en inglés) podrán estandarizar
a través de un zócalo de innovación Torrenza muchas de sus plataformas
de servidor presentes y futuras. Mediante este enfoque revolucionario
de diseño de servidor, los OEM podrán consolidar las ofertas de
servidor para procesadores múltiples a potencialmente una única
plataforma, con menor alteración del centro de datos y menores costos
iniciales para los clientes. La iniciativa Torrenza está imponiendo al
AMD64 como la Plataforma de innovación abierta.
Los principales OEM de servidores que desarrollan silicio o que
pretenden diseñar productos exclusivamente habilitados por la
iniciativa Torrenza, como Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, IBM,
Dell y Sun Microsystems, apoyan a Torrenza como iniciativa de
innovación abierta y proyectan evaluar su zócalo de innovación.
"La siguiente etapa de la iniciativa Torrenza no sería posible sin
el entusiasmo y la voluntad de nuestros socios para permitir la
innovación abierta y una mayor colaboración a través del entorno
informático. Juntos reconocemos que Torrenza puede tener un impacto de
largo alcance en toda la industria, al reducir la complejidad para los
clientes mientras aumenta el ritmo de la innovación en silicio y en
plataformas. Los administradores de centros de datos reconocerán de
inmediato el impacto del ambiente abierto de Torrenza y se verán
beneficiados por la cooperación optimizada a nivel de plataforma, con
nuevos niveles de estabilidad, posibilidad de ampliación, flexibilidad
y propiedades de plataforma para la infraestructura de su servidor",
expresó Marty Seyer, vicepresidente senior de Segmento comercial de
AMD.

La ventaja Torrenza

El zócalo de innovación de Torrenza permite a los OEM que
desarrollan su propio silicio beneficiarse ampliamente de un ambiente
x86 y de las economías resultantes relativas a los diseños de
empaquetado, de conjuntos de chips y de placa madre. Los OEM podrán
aportar a las Especificaciones del zócalo de innovación de Torrenza y
documentos de diseños asociados, y obtenerlos.
"Como líder del movimiento de apertura, IBM felicita a AMD por dar
este paso, y siempre celebra la aparición de socios que tengan un
enfoque abierto y de colaboración hacia la innovación. Al trabajar con
AMD y clientes conjuntos como Los Alamos Nacional Laboratories,
ayudamos a entregar nuevo valor aprovechando este enfoque abierto",
declaró Bernie Meyerson, socio de IBM y director de tecnología del
Grupo de sistemas y tecnología de IBM.
"Sun encuentra una increíble oportunidad de innovación asociada
con este último paso de la iniciativa Torrenza en todas nuestras
líneas de productos. Actualmente estamos considerando desarrollar
silicio para el zócalo de innovación de Torrenza para todas las
plataformas de Sun, ya que ofrece una interesante propuesta de valor
para aprovechar la economía de volumen mientras ofrecemos a nuestros
clientes la flexibilidad de crecimiento que demandan", destacó Mike
Splain, director de tecnología y director de tecnología del Grupo de
sistemas de Sun Microsystems.
"Al combinarse con nuestro Programa de construcción de soluciones
de HP BladeSystem, la iniciativa Torrenza de AMD se transforma en una
forma muy efectiva de brindar servicios informáticos de alto valor a
segmentos especializados de mercado. La industria buscaba una forma de
aprovechar los componentes de tecnología de la información de nivel
industrial y de alto volumen para solucionar el próximo nivel de
problemas informáticos especializados, y HP considera que esta es una
forma de satisfacer esa necesidad", dijo Dwight Barron, socio de HP y
director de tecnología de la división de BladeSystem de HP.
"La supercomputación plantea serias exigencias al rendimiento y,
por tanto, a la innovación. Nuestra visión de supercomputación
adaptable nos coloca a la vanguardia de los progresos de la tecnología
informática. Con el zócalo de innovación de Torrenza y el nuevo
ecosistema de Torrenza, podemos aprovechar innovaciones adicionales
para aumentar el rendimiento materializado que la gente espera de
Cray", agregó Jan Silverman, vicepresidente senior de estrategia
corporativa y desarrollo comercial de Cray.
"Fujitsu Siemens Computers aprecia el valor de la iniciativa
Torrenza de AMD, y ya ha desarrollado la tecnología apropiada para
ella. Estamos en condiciones de conectar dos servidores de doble
zócalo sin soldadura, transformándolos en un multiprocesador simétrico
(SMP) de cuatro vías u ocho núcleos como resultado de Torrenza. La
posibilidad de ampliación de los sistemas de dos vías a ocho núcleos
representa una innovación de Torrenza desde Fujitsu Siemens Computers
que mejora la longevidad del servidor de los clientes y reduce el
costo total de propiedad", señaló Joseph Reger, director de tecnología
de Fujitsu Siemens Computers.
"Dell está muy satisfecha por el enfoque de innovación abierta
aportado por AMD. Los beneficios de los elementos de procesamiento
específicos que complementan el procesador AMD Opteron son muy
importantes. Gracias a la flexibilidad de la tecnología de la
iniciativa Torrenza, Dell podrá continuar ofreciendo soluciones de
vanguardia a sus clientes empresariales", observó Kevin Kettler,
director de tecnología de Dell.
A través de la iniciativa Torrenza, la plataforma informática de
AMD64 se abre a la innovación en toda la industria, como por ejemplo
la conexión de aceleradores que no son AMD a sistemas AMD64 a través
de enlaces de tecnología HyperTransport.
Torrenza respalda una gama de innovaciones de integración desde
interconexiones que aprovechan la tecnología HyperTransport a
coprocesadores que acceden a HyperTransport, para conectar
coprocesadores que utilicen directamente la velocidad y comunicaciones
ofrecidas por dicha tecnología.

Acerca del procesador AMD Opteron(TM)

Actualmente, 90% de las primeras 100 empresas y más de 55% de las
primeras 500 empresas de la lista Forbes Global 2000 o sus filiales
confían en sistemas basados en procesadores AMD Opteron. Los
procesadores AMD Opteron ofrecen las máximas prestaciones y
rendimiento por vatio al mercado debido a que están diseñados con
tecnología AMD64 con Arquitectura de conexión directa, diseñada para
reducir los cuellos de botella inherentes a las arquitecturas
tradicionales de bus frontal y permitir un acercamiento más eficiente
a la informática.

Acerca de AMD

Advanced Micro Devices (NYSE:AMD) es un proveedor mundial líder en
soluciones innovadoras para microprocesadores para el mercado de la
informática, de las comunicaciones y la electrónica de consumo.
Fundada en 1969, AMD se dedica a ofrecer soluciones informáticas
superiores basadas en las necesidades del cliente que dan poder a los
usuarios en todo el mundo. Por más información visite la página
www.amd.com
AMD, el logotipo en forma de flecha de AMD, AMD Opteron y sus
combinaciones son marcas de fábrica de Advanced Micro Devices, Inc.
HyperTransport es marca registrada de HyperTransport Advanced
Technology Consortium. Otros nombres se utilizan solo con fines
informativos y pueden ser marcas de fábrica de sus respectivos
propietarios.