Rsc. fundación telefónica y el bid firman un acuerdo para impulsar espacios de emprendimiento en ica y piura

Fundación TELEFONICA (TEF.MC)y el Banco Interamericano de Desarrollo (BID) han firmado un acuerdo para impulsar dos espacios físicos colaborativos de aceleración de emprendedores en las regiones peruanas de Ica y Piura.

Este proyecto es el primer hito del plan de acción del acuerdo estratégico firmado entre Telefónica y el BID, que "busca fomentar programas de desarrollo socioeconómico y de transformación digital" en Latinoamérica en el periodo 2017-2020.

Además, Fundación Telefónica del Perú será la encargada de llevar a cabo el proyecto, el cual beneficiará a más de 150 emprendedores, aportando su experiencia global en iniciativas de impacto social y empleabilidad.

A través del modelo de 'Crowdworking', los emprendedores dispondrán de un espacio físico para su trabajo colaborativo; recibirán servicios de formación, diagnóstico y asesorías personalizadas para mejorar sus proyectos; tendrán acceso a contenidos y herramientas de apoyo como OpenGurú (para conectar a expertos en emprendimiento con 'startups'); y acompañamiento permanente por mentores especializados y voluntarios de Telefónica especializados en diversas materias.

Los emprendedores también recibirán otros beneficios que se irán sumando al proyecto, gracias a la colaboración de socios estratégicos como el Gobierno Regional de Ica y la Universidad de Piura (UDEP) quienes brindarán el espacio físico. Por su parte, la UDEP ofrecerá también acompañamiento en materia de investigación y soporte académico a los emprendedores.

El acuerdo define el desarrollo de un proyecto global cuya valoración asciende a casi tres millones de dólares, de los cuales un millón lo aporta el BID, en efectivo, para la gestión de los espacios, y el resto lo aportarán las empresas de Telefónica vinculadas a proyectos de empleabilidad (Telefónica Open Future, Wayra Perú y Fundación Telefónica del Perú), el Gobierno Regional de Ica y la UDEP.

(SERVIMEDIA)

08-AGO-17

DSB/pai