Sun Microsystems ofrece el motor 3D MascotCapsule® de HI CORPORATION para dispositivos móviles

HI CORPORATION (JASDAQ:3846)(ISIN:JP3160860007)(Sede: Meguro-ku, Tokio; Presidente y Consejero delegado: Kazuo Kawabata, de ahora en adelante "HI") ha comunicado que Sun Microsystems, Inc. y HI están colaborando para proporcionar soluciones móviles basadas en el motor 3D MascotCapsule.

Sun y HI tienen previsto ofrecer el motor 3D MascotCapsule de HI CORPORATION a sus clientes móviles junto con la implantación de la Java Platform Micro Edition (Java ME) de Sun.

Según los términos del acuerdo, HI optimizará su gama MascotCapsule comenzando con V4 (1) con API (2) que soporta JSR184 (3), seguido por JSR239

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- Business Wire