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Biouniversal, empresa española dedicada a la recogida y posterior reciclaje de bioresiduos grasos urbanos, ha puesto en marcha una iniciativa pionera en el reciclaje de aceite usado doméstico, a través de contenedores inteligentes dotados con los servicios M2M (Machine to Machine) de Telefónica. Se trata de una solución única en el mundo que sistematiza la recogida de este tipo de residuos, que ha arrancado en Cádiz con la implantación de los primeros 250 contenedores, con el objetivo de llegar en 3 años a todas las poblaciones españolas de más de 50.000 habitantes y extender el procedimiento en un futuro a otros países europeos.
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Telefónica I+D y Arduino presentan el proyecto Arduino GSM/GPRS Shield una iniciativa que incorpora conexión GPRS/GSM a una placa base de hardware libre, dando como resultado un módem de bajo coste y con múltiples posibilidades, lo que permite promover de forma sencilla y económica el llamado Internet de las cosas (M2M, machine to machine).

Los primeros en probar esta experiencia aún en fase alfa serán los participantes en la Campus Party 2011 de Valencia, que se celebra esta semana en Valencia. Los campuseros podrán testar el dispositivo para dar su aportación a futuras mejoras, como expertos en el uso de este tipo de tecnología, además de tener la oportunidad de experimentar en la creación de productos basados en hardware open source como Arduino Ethernet, Arduino Bluetooth, Arduino Uno o Arduino Mega ADK.
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The agreement secures the availability and reliability of M2M roaming services on a global scale; and
enhances M2M services available in France, Germany, Belgium, Luxembourg, the Netherlands, UK and now Sweden, Norway, Finland, Denmark, Estonia and Lithuania
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Preliminary data from Berg Insight show that the worldwide number of mobile network connections used for wireless M2M (machine-to-machine) communication reached 81.4 million at the end of 2010, up 46 percent year-on-year. According to Tobias Ryberg the strong market performance was the result of a stronger focus on M2M applications in the mobile communications industry and the rise of wirelessly enabled consumer products. The US and Japan recorded growth rates of 52 percent and 60 percent respectively, mainly driven by connected devices such as e-book readers and digital photo frames. Among the world regions, Europe maintained its number one position as the number of M2M subscribers increased 43 percent to 29.5 million. North America was up 51 percent to 23.6 million, followed by Asia-Pacific, growing by 53 percent to 19.6 million.

According to Berg Insight’s M2M subscriber data estimates, AT&T became the world’s largest provider of wireless M2M connectivity services last year, reporting 9.3 million subscribers in Q4-2010. The US operator added 4.7 million machines and consumer devices with embedded connectivity during 2010, almost doubling its subscriber base. Meanwhile the previous market leader Verizon Wireless was demoted to second place in the US and worldwide reporting 8.1 million M2M subscribers at end of 2010, despite adding 1.2 million connections over the year. Berg Insight estimates that Vodafone, which does not currently disclose its number of M2M subscribers, ranked third having in the range of 7–8 million connections. China Mobile was estimated to be in the fourth place with around 6 million connections, followed by T-Mobile at approximately 5 million. Telefónica, Telenor, Orange, Sprint and America Móvil were other top ten players with 2–4 million connections each.

http://berginsight.com

Intrinsyc Software International, Inc. (TSX: ICS), a leading provider of solutions for mobile and embedded devices, today announced the availability of the iQ Development Kit. Intrinsyc’s iQ Development Kit provides developers utilizing Qualcomm’s compact and powerful Internet of Everything Modules with a low cost, high performance development platform for creating real-time, location aware solutions. The kit is very flexible in its design and enables accelerated hardware and software development, evaluation, and testing.

The Internet of Everything Module from Qualcomm enables ubiquitous 3G connectivity in a very small form factor, and in a variety of devices, including: advanced mobile phones, machine–to–machine (M2M) devices and a growing number of connected consumer electronics. Its compact size allows it to be easily integrated into next-generation Internet connected devices.

Intrinsyc’s iQ Development Kit is a comprehensive development package incorporating an iQ expansion Board and an IEM Wireless Module along with a wide variety of external peripherals including a camera, Bluetooth, keypad, display, GPS, radio antennas, and expansion connector. The iQ Development Kit supports voice and data connectivity through one of the following four unique versions of the IEM Module:

* GSM/HSDPA
* GSM/UMTS
* EV-DO
* CDMA2000 1X

Application development is performed directly on the production-ready platform, ensuring a seamless transfer of your design into manufacturing.

“The iQ Development Kit from Intrinsyc simplifies the process for creating new wireless devices and applications based on Qualcomm’s Internet of Everything module,” said, Jack Steenstra, Vice President of Engineering at Qualcomm. “It’s a pleasure to see companies such as Intrinsyc providing these helpful products to the developer community.”

“The Internet of Everything Module is designed for a variety of devices and applications including telematics, asset tracking, wireless health and smart grid technology,” said Alkarim Kassam, Vice President, Global Engineering for Intrinsyc. “Intrinsyc is pleased to bring our vast experience in software development to these fast growing markets.”

Pricing for the iQ Development Kit is $1,595 which includes 3 hours of technical support. It may be ordered on-line at www.Intrinsyc.com/iQ and will begin shipping in January 2011.

BARCELONA – 15 de febrero de 2010 - Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), desarrollador e innovador líder de tecnologías, productos y Servicios inalámbricos, ha anunciado hoy que está expandiendo su enfoque hacia nuevos mercados clave con su tecnología de conectividad Gobi. Aprovechando el éxito de la tecnología Gobi en los mercados del PC, la compañía está colaborando con un amplio grupo de empresas para atender las necesidades de diferentes segmentos de mercado, tales como los de e-Readers, dispositivos de juegos y aplicaciones comerciales M2M (Machine-To-Machine), al tiempo que continúa habilitando la informática conectada más allá de los hotspots Wi-Fi con módulos embebidos y módems USB. La evolución de Gobi ahora también incluye tecnologías como HSPA+ y LTE.“Como líder en innovación para la industria de la electrónica de consumo, nuestra apuesta por la conectividad 3G es la tecnología Gobi,” señala Ryosuke Akahane, presidente delegado del VAIO Business Group de Sony. “Nos complace estar trabajando con Qualcomm para expandir el mercado de dispositivos de consumo conectados, al tiempo que recogemos los frutos de contar con una plataforma de software consistente en todos nuestros productos móviles.

”Qualcomm trabajará con múltiples compañías especializadas en dispositivos y software en un catálogo más amplio de soluciones flexibles Gobi mediante diversos chipsets que ofrezcan una plataforma consistente para el desarrollo de aplicaciones que permitan estimular grandes innovaciones en el ámbito de los dispositivos conectados con Gobi. Los fabricantes de dispositivos se beneficiarán de una interfaz de programación común (API, Application Programming Interface) para todos sus productos habilitados con Gobi, simplificando de este modo los requerimientos de software, y atendiendo al mismo tiempo una amplia variedad de requerimientos a nivel de módulo.

La existencia de un API común se traduce también en un mercado potencial más amplio para los ISVs (desarrolladores independientes de software), que podrán sacar partido de la conectividad inherente de los dispositivos equipados con Gobi para llevar al mercado nuevos tipos de aplicaciones móviles.La tecnología Gobi de Qualcomm está presente en la actualidad en más de 50 modelos de portátiles y netbooks. Los módulos de nueva generación Gobi2000™, por su parte, van a ser integrados en más de 100 nuevos diseños. La tecnología Gobi se encuentra también en e-readers, tales como el IREX’s DR 800SG, y en routers para aplicaciones corporativas y M2M. Entre los routers habilitados con Gobi que están disponibles en la actualidad se incluyen el Top Global MB7900, que fue presentado recientemente por Sprint, y el Digi WR44, lanzado por AT&T.

“Gobi se ha convertido en sinónimo de conectividad 3G fiable, transparente y ubicua para los mercados de portátiles y netbooks, y ahora lo estamos expandiendo para incluir nuevos segmentos de mercado”, explica Barry Matsumori, vicepresidente Módulos de Conectividad y Wireless de Qualcomm CDMA Technologies “Estamos encantados de trabajar con nuestros partners en tecnologías Gobi para dotar de conectividad a nuevos tipos de dispositivos, ayudando a conseguir que el acceso instantáneo a información en tiempo real sea más integral y sin fisuras que nunca”.

www.qualcomm.com